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        各路新闻媒体都异常兴奋，这段时间，在历经多次磋商无果，今天终于要出结果了吗

        要知道在此之前，各种谣言满天飞，什么版本都有。

        在无数镜头的聚焦之下，叶华作为csac主事人与约翰诺佛作为sia主事人正式公开签署了一份ou，即oranduofunderstandg，直译过来就是“谅解备忘录”。

        谅解备忘录是国际协议的一种通常叫法，按国内的说法就是协议，意思就是“双方经过磋商、谈判达成了共识，并用文本方式记录下来”，所谓“谅解”旨在表明“双方要互相体谅，妥善处理彼此的分歧和争议”等巴拉巴拉。

        毕竟是对外公开消息，谈判桌上不管多么露骨，对外也要表示文明、涵养、斯文什么的。

        双方正式签署了ou意味着就合作问题已经达成共识。

        这绝对是头版头条的特大消息，国人上下一片振奋，终于取得了突破性的进展了。

        而接下来的另一个重磅则是让世界为之震惊，让全球半导体行业在之后迎来特大级地震。

        在全球媒体视野的见证下，双方联合宣布并正式公开签署了另一份备忘，即成立世界半导体工业组织sio倡议合作的安排备忘录。

        记者会上进一步的披露了成立sio倡议合作备忘录的细则，外界一了解细则内容无不惊呼。

        这不就是半导体产业里缩小版的to世贸组织吗

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